新恒汇（301678）是全球智能卡柔性引线框架头部厂商，是全球具备大批量稳定供货的三大柔性引线框架生产厂家之一，掌握高精度金属表面图案刻画等核心技术，产品全球市占率超30%。公司主营业务收入由智能卡业务、蚀刻引线框架业务和物联网eSIM芯片封测三大类构成。近几年公司业绩稳步增长，2022年至2024年营收及归母净利润复合增速分别为10.97%和30.06%。2025年前三季度，公司营收同比增长，三季度单季增速进一步提升。
全球智能卡行业已进入发展成熟期，中国成为世界最大的智能卡应用市场之一。智能卡又称集成电路卡或IC卡，是将安全芯片嵌入卡基并压制成卡片形式，再写入卡片操作系统(COS)，最终实现数据的存储、传递、处理等功能。随着智能卡技术的日趋成熟，智能卡应用领域也更加广泛，目前普遍应用于移动通信、金融支付、身份识别、公共事业等领域。根据沙利文预测，中国智能卡行业市场规模在2023年预计为344.7亿元。蚀刻引线框架可满足高密度封装要求，根据QYResearch统计数据，预计2029年全球半导体引线框架市场规模将达到352亿元。行业竞争情况来看，目前全球具备大批量稳定供货的柔性引线框架的主要生产厂家包括新恒汇在内仅3家，竞争格局较为良好。结合Eurosmart统计数据，2024年新恒汇智能卡业务核心封装材料柔性引线框架市占率约32%，市场份额排名第二。
公司拥有一批经验丰富的研发及生产团队，主持制订了“集成电路(IC)卡封装框架”国家标准(GB/T39842-2021)，是“中国半导体行业协会金融安全IC卡芯片迁移产业促进联盟”成员单位。此外，公司“超大规模集成电路用高精度引线框架研发及产业化项目”曾入选2019年度山东省重点研发计划，“高精度蚀刻引线框架生产项目”曾入选2020年度山东省重大项目。
智能卡业务是公司的传统核心业务，2024年在公司营收中占比约七成。该业务主要采用一体化的经营模式，自产关键封装材料柔性引线框架用于智能卡模块封装，一方面保证低成本高质量的专用封装材料供应、进而提升产品的交付能力，另一方面也利好智能卡模块封装利润率的提升。公司依托自产柔性引线框架向下游延伸，为客户提供智能卡模块产品及模块封装服务，产品深度渗透通信、金融、交通、身份识别等应用领域。在协同效应下，公司是国内主要的智能卡模块供应商之一，具备年产约23.42亿颗智能卡模块的生产能力，市场占有率达13%。
公司积极向蚀刻引线框架、物联网eSIM芯片封装等业务领域延伸拓展，打造业绩新增长点。在蚀刻引线框架方面，公司自主研发了卷式无掩膜激光直写曝光技术、卷式连续蚀刻技术等核心技术，面向集成电路封测市场，逐步推出了QFN、DFN、SOT和SOP等系列多个型号的新产品，现已实现量产并成功供货客户。蚀刻引线框架作为目前主流大规模集成电路QFN/DFN封装的必备原材料，成长空间广阔，但该领域主要由日韩等外资企业占据，公司或受益于未来国产化进程的加速。在物联网eSIM芯片封测领域，公司推出了物联网QFN/DFN封装、MP2封装等新产品或服务，目前下游客户已成功覆盖紫光同芯等芯片设计厂商及中移物联等物联网厂商。2024年上述两项新业务合计贡献营收2.42亿元，收入占比由2022年的14.70%增至29.84%，成为公司现阶段主要的收入增长点。预期随着高密度QFN/DFN封装材料产业化项目建设投产，蚀刻引线框架业务规模将进一步扩张。
中邮证券表示，公司打造“关键封装材料+封测服务”一体化经营模式，实现从核心材料到终端服务的全链条覆盖。在主营业务智能卡之外，蚀刻引线框架及物联网eSIM芯片封测两大业务已逐步成长为公司业绩增长的核心增量引擎。预计公司2025年至2027年分别实现营业收入9.51亿元、11.66亿元、14.32亿元，同比增速分别为12.97%、22.55%、22.85%，实现归母净利润分别为1.58亿元、2.10亿元、2.68亿元，对应EPS分别为0.66元、0.88元、1.12元，首次覆盖，给予“增持”评级。
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